Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | TMM10 | Tamanho do PCB: | 63 mm x 45 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Peso de cobre: | 1 oz | Finalização da superfície: | prata de imersão |
Número de camadas: | Frente e verso | Espessura do PCB: | 0.6 mm |
Preparem-se para testemunhar uma nova era nos circuitos de RF e microondas com o nosso inovador PCB TMM10.Este PCB avançado está pronto para revolucionar a indústriaDescubra as características e benefícios extraordinários que diferenciam o PCB TMM10, oferecendo desempenho incomparável e estabelecendo novos padrões de excelência.
Desempenho inigualável:
1Integridade superior do sinal:
- Com um Dk de 9,20 +/- 0,23 a 10 GHz, o PCB TMM10 garante uma propagação de sinal precisa e fiável, minimizando perdas e distorções.
- Um fator de dissipação de 0,0022 a 10 GHz garante uma fidelidade excepcional do sinal, permitindo uma transmissão de dados de alta qualidade.
- O coeficiente térmico de Dk de -38 ppm/°K permite um desempenho estável nas variações de temperatura, garantindo a integridade constante do sinal.
2Gestão térmica avançada:
- O PCB TMM10 possui um coeficiente térmico de expansão igual ao cobre, mitigando o stress térmico e aumentando a fiabilidade geral.
- Com uma condutividade térmica de 0,76 W/mk, a dissipação de calor é otimizada, evitando a degradação do desempenho em aplicações exigentes.
- A impressionante temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA garante a resistência do PCB mesmo em condições de alta temperatura.
TMM10 Valor típico | ||||||
Imóveis | TMM10 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 9.20±0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 9.8 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 38 anos. | - | ppm/°K | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 4 x 107 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 285 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.76 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.0 (0.9) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravidade específica | 2.77 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.74 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Confiabilidade incomparável:
1Propriedades mecânicas excepcionais:
- O PCB TMM10 apresenta uma resistência excepcional ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo estabilidade e fiabilidade a longo prazo.
- Resistente aos produtos químicos de processo, o PCB minimiza os riscos de danos durante a fabricação, levando a uma maior durabilidade e prolongamento da vida útil.
2Processos de produção simplificados:
- O PCB TMM10 elimina a necessidade de um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento sem eléctro, simplificando o processo de fabrico e poupando tempo valioso.
- Com base numa resina termo-resistente, este PCB permite uma ligação fiável dos fios, assegurando ligações seguras e reduzindo o risco de falhas.
Material de PCB: | Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
Designação | TMM10 |
Constante dielétrica: | 9.20 ± 0.23 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura do PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Construção de precisão:
Este PCB apresenta um projeto rígido de 2 camadas, meticulosamente concebido para atender aos requisitos mais exigentes:
- Dimensões dos painéis: 63 mm x 45 mm, oferecendo uma solução compacta mas versátil.
- Trace/Space mínimo: 5/5 mils, permitindo circuitos complexos e encaminhamento preciso do sinal.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,35 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes.
- espessura da placa acabada: 0,6 mm, conseguindo um equilíbrio entre durabilidade e limitações de espaço.
- Peso de Cu acabado: camadas externas de 1 oz (1,4 mil), garantindo condutividade ótima e integridade do sinal.
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo interligações fiáveis.
- Finalização da superfície: Prata de imersão, proporcionando uma excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Tecido de seda superior: Branco, facilitando a identificação clara dos componentes para facilitar a montagem e a inspecção.
- Máscara de solda superior: Azul, oferecendo proteção e isolamento eficazes.
- 100% Testes eléctricos utilizados antes da expedição, garantindo a qualidade e a fiabilidade do produto.
Aplicações versáteis:
O PCB TMM10 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- circuitos de RF e microondas, garantindo uma transmissão e recepção de sinal precisas.
- Amplificadores e combinadores de potência, que permitem uma gestão e distribuição eficientes da energia.
- Filtros e acopladores, facilitando a manipulação e filtragem precisa do sinal.
- Sistemas de comunicação por satélite, que garantem uma conectividade contínua e fiável.
- Sistemas de Posicionamento Global (GPS) com antenas que fornecem informações precisas sobre a localização.
- Patch antenas, permitindo comunicação sem fio em vários cenários.
- Polarizadores e lentes dielétricas, que melhoram o desempenho óptico e a funcionalidade.
- testadores de chips, que oferecem uma plataforma fiável para testes e validações eficientes.
Qualidade e disponibilidade intransigentes:
A nossa PCB adere ao rigoroso padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo o mais alto nível de excelência de fabricação e confiabilidade.permitir aos clientes de todo o mundo acederem a esta tecnologia inovadora.
Em conclusão, o PCB TMM10 representa um salto significativo em aplicações de RF e microondas.Ele capacita engenheiros e designers para liberar novos níveis de desempenho e inovaçãoConfie no PCB TMM10 para revolucionar seus projetos e impulsioná-lo para um sucesso sem precedentes.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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